当前，AI视觉质检技术正以“精准化、场景化、智能化”为核心驱动力，推动测试测量领域从传统人工/2D检测向“3D全维度+AI深度赋能”跨越式升级。作为亚洲电子制造行业的盛会，2026年3月25–27日，慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将在上海新国际博览中心（E1–E5 & W1–W4馆）盛大启幕。本届展会预计展览面积近100,000平方米，汇聚超1,000家电子制造前沿企业，其中测试测量板块将聚焦四大核心应用场景，通过头部企业的实战级产品方案，直观呈现“技术落地+行业适配”的创新成果，为电子制造、半导体、新能源等领域破解质检痛点。
焊接工艺缺陷检测：AI+3D技术攻克“微缺陷”盲区
焊接是电子元件与PCB导通的核心环节，SMT、DIP、芯片封装等流程中，“肉眼不可见”的微缺陷（如虚焊、空洞、焊锡不足）直接影响产品可靠性。本次展会中，全球测试测量企业将通过“3D成像+AI识别”技术，实现微缺陷的精准捕捉与零漏检。
Koh Young（高迎科技）的Zenith AOI系列是业界唯一一个可根据IPC-610（标准对电子组装可接受性要求）提供检测结果值的解决方案。基于高迎完美的三维测量检测技术，不仅提供高品质元件检测，还提供更广泛的检测区域。Zenith 2使用三维测量值检出和判别以下不良：漏焊、偏移、极性、翻件、OCV/OCR、爬锡、侧立、翘脚、翘件、立碑、桥接等。
日联科技推出的多模式3D/CT智能检测装备AX9100VS，满足行业多样化精密检测需求。这款X射线离线检测装备采用先进的图像传感技术，集成2D/2.5D/3D检测能力，支持平面CT与锥束CT双模式三维断层扫描，分辨率可达近纳米级别，轻松实现对微米级缺陷的精准捕捉与量化分析，满足汽车电子和小型汽车零部件的抽检、研究需求。同时，装备搭载AI缺陷检测技术，0.5秒即可完成一次“AI气泡率”一键检测，有效提高产品检测效率，为行业提供从研发验证到量产质控的必要解决方案。
元件贴装/插装质量检测：全维度排查适配高密度微型化趋势
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